平麵CT電路板檢測CT用於檢測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。$n該產品技術已獲得國家發明。

平麵CT專業用於檢測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。